大量批发CX1009S聚脂纤维无尘布/擦试布/厂家直销

1.产品信息：

 型号：CX1009S

 规格：9"*9"

 克重：120克/平方米  

 单位吸水量：357g每平方米  

 材料：100%涤纶（聚酯纤维）

 切割方式：激光封边

 包装：150片/包，10包/箱，也可按客户要求包装

 认证：SGS认证

 加工定制：可提供贴牌服务

 价格：量大有优惠

 特点：质量优异，价格合理，经济实用，属于比较常用的无尘布型号

 运费：一般情况深圳地区可送货，外地则由买家指定物流公司并支付运费，量大可商议

3.无尘布产品介绍：

A.无尘布生产经验：我司是深圳市早期从事防静电、净化产品生产、销售的供货商之一。多年无尘布开发、生产经验的集累，造就了今日之成果，在生产过程中，我司从布料原材料的筛选，切割，清洗、干燥、包装等均有严格的质量控制，按照5S生产环境要求，精心生产无尘产品。因此，我们生产的无尘布可有效防止尘埃和纤维的脱落，离子，微粒含量极低，适用于严格的环境控制的使用要求。

B.无尘布的用途：1.半导体生产线芯片、微处理器等；　2.半导体装配生产线；3.碟盘驱动器，复合材料；4.LCD显示类产品；5.线路板生产线；6.精密仪器；7.光学产品；8.航空工业；9.PCB产品；10.医疗设备；11.实验室；12.无尘车间和生产线。

C.无尘布的产品特征：

1)优良的除尘效果，配合有防静电功能；

2)高效吸水性；

3)柔软不会损伤物体表面；

4)提供足够的干、湿强度；

5)离子释出量低；

6)不易引起化学反应；

7)可选封边：超音波、激光、冷裁。适用范围：半导体装配、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示,精密仪器、光学产品、航空工业,及线路板生产线等；特适用于无半导体工业，电子工业生产的10级-10000级净化厂房。

8)采用18MΩ超纯水EDI清洗，在最先进的100级无尘室里包装；四边采用镭射封边，毛、纤维减少、落尘量低、离子释出量低；

9)优良的除尘效果，配合有防静电功能；高效吸水性，柔软不会损伤物体表面；提供足够的干、湿强度；

10)离子释出量低；不易引起化学反应。可选封边：超音波、冷裁；

11)无尘布该产品的边缘是由最先进的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强；

12)优良的除尘效果，配合有防静电功能，高效吸水性，柔软不会损伤物体表面；

14)采用100%连续聚酯纤维双织布表面柔软，可用于擦拭敏感表面，产尘量低，且摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率，特适用于无尘净化车间。无尘布、无尘擦拭布、超细纤维无尘布、超细纤维擦拭布的边缘是由最先进的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。

D.无尘布材料成份分：
1）.普通纤维无尘布均有100%聚酯纤维针织而成，原料由75D/36F的紗经28针针织机编织而成；布面效果可分为三种：a.单面网格、b.双面网格、c.双面直纹，适合于擦拭尘埃颗粒较大的产品表面；

2）.亚超细纤维无尘布是由聚酯纤维原料经高密度针织而成（36针以上），或由接近超细纤维的紗针织而成，常见用的是50D/72F和75D/36F。使得产品的擦拭性能相对普通聚酯纤维有了很大的提高。布面效果为双面直纹，产品特性：适合于擦拭尘敏感的较高的产品表面；

3）超细纤维无尘布分为两种，即棱织（机织）超细纤维无尘布和针织超细纤维无尘布两种，共同点为：使用原料均为70%的涤纶+30%锦纶的复合纱，其特点是密度高、布料结构细腻。由于原料的特性使其在擦拭性能中能发挥集尘、除尘的最大功效；不同点为：机织布料没有弹性，布面效果有乱纹、直纹和斜纹三种，针织布料是超细及坚韧的纤维经高密度双面直纹针织而成。适用范围：适合擦拭敏感度很高的产品表面。

3）按织法可分成：S-平织，D-针织；

4）按封边可分为：不封边（冷裁剪）、激光封边、超音波窄封边、超声波宽压边和热切割封边等；

5）按尺寸可分：4"*4" 6"*6" 9"*9" 12"*12"及各种尺寸，也可按客户要求制作其它规格的无尘布。

E、无尘布不同切割方式的特性

（1）不封边（冷裁剪）:主要是通过电剪刀直接裁切,此种切割方式边容易产生毛屑,而且切割后不可做洁净处理,擦拭过程中边上会产生大量布屑,无洁净度.一般不建议使用。

（2）激光切割:通过激光瞬间高温融断,封边较好不会产生掉毛屑现象,切割完可做网淋及清洗等洁净处理,从而使产品达到较高的无尘标准.缺点就是边因为是融断的，所以会稍显有点硬，擦拭过程中注意点一般没有什么问题，目前市场上75%都是使用这种封边方式

（3）超音波封边:通过超声波振动部组（振子）所产生的振动（让电能转换成机械能），经过HORN焊头）传递热量，再通过刀具挤压断面料,这种封边是目前无尘布切割方式中最完美的一种,封边效果好且边不会硬,但是此种切割方式成本过高，使用企业较少。市场占有率为15%左右